Abstract:
Amaç: Bu çalışmanın amacı, sinterleme öncesi ve sonrası uygulanan farklı yüzey işlemlerinin ve termal siklus uygulamasının zirkonya altyapı ile üstyapı seramiği arasındaki bağlantı dayanımına etkisini araştırmaktır. Çalışmada ayrıca yüzey işlemleri ve sinterleme sonrası faz dönüşüm miktarının ve yüzey pürüzlülüğünün altyapı ile üstyapı porseleni arasındaki bağlantıya etkisinin değerlendirilmesi amaçlanmıştır. Yöntem: 220 adet sinterlenmemiş 7 mm çapında 3 mm yüksekliğinde zirkonya altyapı örneği CAD/CAM cihazında hazırlandı ve örneklerin yarısı sinterlendi, ve termal siklus uygulanacak ve uygulanmayacak grup olmak üzere 2 gruba ayrıldı. Ardından zirkonya örnekler sinterize öncesi ve sinterize sonrası farklı yüzey işlemlerine göre 5 alt gruba ayrıldı ve yüzey işlemleri uygulandı. Ardından her bir gruptan rastgele alınan birer örneğe SEM, AFM ve XRD analizi yapıldı. Örnekler üzerinde 5 mm çapında 3 mm yüksekliğinde üstyapı porseleni pişirildi. Termal siklus grubundaki örneklere 5000 termal siklus uygulandı. Örneklerin tümüne üniversal test cihazında makaslama bağlanma dayanımı testi uygulandı. Bulgular: Yüzey işlemlerinin istatististiksel analizi Kruskal Wallis Varyans Analizi ve Mann Whitney U testi ile yapıldı. Kontrol, kumlama, 3W-8 Hz, 3W-15 Hz ve 3W-20 Hz gruplarında istatistiksel olarak anlamlı bir fark bulunmadı (p>0,05). Sinterleme öncesi yüzey işlemi uygulamasının bağlanma dayanımını genel olarak arttırdığı, fakat istatistiksel olarak anlamlı olmadığı bulundu (p>0,05). Termal siklus uygulamasının da bağlanmayı düşürdüğü, fakat sinterleme öncesi 20 Hz grubu (p<0,02) dışında istatistiksel anlamlılığı olmadığı görüldü (p>0,05). Sinterize öncesi ve sonrası yüzey işlemleri ile zirkonya t→m faz artışı gözlenmiş ancak sinterlemeden sonra m faz değerlerinde azalma olduğu görülmüştür. Sonuç: Çalışmanın sonuçlarına göre sinterize öncesi yapılan yüzey işlemlerin sinterize sonrası gruplara göre daha yüksek olduğu bulundu. Ayrıca termal siklus uygulamalarının bağlanma dayanımı değerlerini azalttığı da görüldü.
